银欣AltaF1

银欣AltaF1

银欣AltaF1装机-微星Z590/影驰3060/海韵Focus前言

走过2020迎接2021，又是一年开始了，不知现在空气卡可还有？上个月刚刚发布了一款限制挖矿的显卡3060 12G，而且发售价格只要2499。
本次装机使用了影驰的3060金属大师MAX OC，一款低调无光显卡。RTX 3060的核心代号为GA106-300,拥有28组SM单元，3584个CUDA单元，纹理单元和Tensor Core为112个，游戏性能至关重要的ROPs单元为48个；显存方面使用192bit的GDDR6，容量为12G。对于游戏玩家而言英伟达对其做了挖矿限制（照顾游戏玩家？），然而还是事与愿违，纵然现在3060还没有被破解挖矿限制，但矿主们依然奋不顾身的抢购3060，诶，我等PC游戏玩家一声叹息。
回到装机上，银欣2020年发布了新一代垂直风道的ALTA-F1，不过去年只有黑色，此次带来的是银色版，摸到银色的alta-F1感觉这才是银色正统的垂直风道，银色颜值搞过黑色一大截。与上一代的垂直风道机箱FT05最大的区别是顶部增加了360冷排的支持，所以使用了银欣的冰钻IG360，施华洛斯奇巨型冷头设计，与施华洛斯奇的芝奇银色皇家戟相当配。
intel十一代未发售，在3月底前还买不到11900K,暂且使用10代过渡一下。而Z590已经先行过年前已经可以买到了，使用了微星最新上市两款中的Z590 GAMING CARBON暗黑板，10代U与Z590配合的情况下需要注意的是PCIE4.0的M.2无法使用因为10代U没有直出PCIE通道。另外也不知道11代到底怎么样，更别说DDR5的intel12代了，暂且先搞一搞14nm最后的疯狂Z590吧。
总结在前就不啰嗦了，以下是配置清单：

CPU:英特尔（Intel）i7-10700K 8核16线程
主板:微星(MSI)MPG Z590 GAMING CARBON WiFi暗黑板
内存:芝奇（G.SKILL）16GB(8Gx2)套装 DDR4 3600频率 皇家戟RGB灯条(花耀银)
显卡:影驰（Galaxy）GeForce RTX 3060 金属大师 MAX OC 12GB
SSD:影驰（Galaxy）1TB SSD固态硬盘 擎PRO系列
电源:海韵 (SEASONIC)FOCUS GX1000 1000W电源
散热:银欣（SilverStone）冰钻IG360-ARGB一体式水冷
机箱:银欣（SilverStone）ALTA F1 银色中塔式铝机箱

装机展示：

银欣AltaF1

整机侧透正视图

银欣AltaF1

桌面展示

桌面展示，alta-F1前面的电源灯带主板联动的RGB效果

整机内部全景

影驰3060金属大师MAX OC

银欣的冰钻IG360冷头与芝奇银色皇家戟是不是挺配的？都是施华洛斯奇设计风格

俯视，可以看整机和顶部的海韵FOCUS GX-1000电源，ALTA-F1使用360水冷时电源线需要使用转向头否则会顶住插不进去

正面俯视

低调的RGB效果

低调的RGB效果

冰钻IG360冷头与芝奇皇家戟的RGB钻石效果

顶部冰钻IG360的风扇RGB顶部冰钻IG360的风扇RGB

影驰3060金属大师MAX OC，电源仓位还有两个2.5SSD固定位

施华洛斯奇效果，Z590暗黑板第一条PCIE4.0M.2有贴纸标识为11代I5以上才支持

无侧板正面装机

45°

配件解析
银欣 ALTA-F1

银欣alta F1定义为中塔机箱，三围为221mm宽X558mm高X461深，56.8公升。垂直风道是银欣的专利发明者，一直在FT堡垒系列和RV乌鸦系列中采用，而与上一代垂直风道FT05对比主要是高度增加，并且上面顶盖为铝材质

两边侧板都为钢化玻璃

前面板非常简约，两条线中间是银欣标和RGB电源灯，右上角为开机键和两个USB3.0及一个typeC口及音频口

背面也是两条线中间为理线出口及电源进风口；顶部两个按钮为钢化玻璃固定的弹出按钮，一按即可弹出，但弹出幅度较小毕竟钢化玻璃危险，需要手动上提拆出钢化玻璃侧板；左上理线出口左边是一个重启按钮（设计在背后是考虑现在很少使用重启按钮，又保证前面板整洁）

顶部面板也是铝材质，大镂空设计保证通风良好

底部也是全铝材质，四个大橡胶脚垫

顶部面板有银欣标志，前面板是三段式设计（整个机箱前后上下四个面板都是这样的三段式设计）

摘下钢化玻璃侧板，两面侧板都覆盖除底部防尘网以外的侧面，包括顶部中间IO横档至顶板。显卡支持长度334mm，CPU散热器支持175mm

背部设计，前置IO延长线通过三个塑料固定卡扣延伸至电源处，电源下面有两个可分离的3.5HDD硬盘架；主板CPU散热处镂空很大方便安装CPU散热器，中间还有两个2.5SSD硬盘架，背线空间基本够用，毕竟机箱设计221mm宽度

底部含有三枚14CM银欣穿甲弹，PBT的框架与空气引导格栅一体设计；穿甲弹与垂直风道都是银欣比较著名的设计

底部的防尘网也比较密，这里是整个垂直风道机箱的进风口，只是不及电源进风口的丝袜防尘网

电源进风口的银欣磁吸丝袜防尘网

微星MPG Z590 GAMING CARBON WIFI 暗黑板

Z590是14nm最后的疯狂，下半年就是10nm的12代了。年前微星上市了两块Z590，这是中端的Z590GAMING CARBON WIFI暗黑板

主板全貌，16+1路75A的CPU全数字供电方案，PCIE4.0M.2，WIFI6E，intel2.5GLAN，这个配置对以前来说旗舰都不一定会有，各家都开始堆料

PCIE区域，三条M.2（其中第一条4.0M.2仅在使用11代i5以上时才支持），三条PCIEX16插槽，其中两条金属加固

四条DDR4内存最大支持128G DDR4 5333+

IO一体化挡板上的微星龙图腾，左边一排摩斯电码，整块覆盖着碳纤维纹理，龙和摩斯电码带有RGB效果

主板配置了DEBUG侦错灯,方便排查使用中遇到的故障，CPU供电是双8P的，预示着11900K依然是电老虎吗？CPU散热器瑟瑟发抖。。。

两边的供电散热底部有热管连接，散热片也是做成了炭纤维类似的处理

底部为最新的ALC4080音频处理芯片CIE的6P辅助供电也有，不过现在双卡3090才支持SLI，在解锁TDP的BIOS使用时建议使用;USB3.0接口从主板中间移到了底部来，可能也是考虑到主板中间比较容易挡住显卡

配件全家福，有意思的是除了说明书、贴纸、线缆、天线外，还配备了驱动优盘终于放弃光盘了非常好评，还有两把小十字一字螺丝刀和清洁刷

Intel 10700K

Z590上市这么久了，等不及先来一发10代10700K，进可攻退可守，看看4月份11代的11700K和11900K评测结果如何，不过关键还是新的处理器价格几何

11代的11900K还是八核心，所以就看架构和频率对单核的影响有多少了，多核心战争中AMD ryzen依然用16核心占得优势，只是这产量始终无法解决，倒是intel自家工厂没有缺货的烦恼

影驰3060金属大师MAX OC

2月底刚刚发布的3060其中一款，影驰金属大师METALTOP系列，希望老黄限制挖矿能让我们体验光追2.0，游戏玩家最后的阵地感觉也有点难保啊

包装背面展示金属大师、影驰软件、3060的光追及三年质保

影驰3060金属大师MAX OC的显卡本体，无光全金属三风扇设计，还挺圆润的，316mm长度；显卡为GA106-300 提升频率 1807MHz，12G 192BIT GDDR6显存，频率15Gbps

标准高度显卡，背板尾端还有金属大师LOGO做的镂空通风设计，中间RTX标

肩部的影驰标和RTX标

风扇为高风压11叶9CM风扇

供电为单8P，TGP170W，背板这里有两处弯折

背板尾端由METALTOP金属大师标做成的镂空散热

显卡连锁加固挡板的设计可以防止显卡PCB弯折，在垂直风道机箱上其实也有加固作用

银欣 冰钻IG360散热器

ICEGEM360是银欣推出的全覆盖TR4的冰钻系列一体水冷散热器，风扇和冷头都带ARGB效果，区别于360和280是28mm冷排厚度，240P是38mm冷排厚度，从而看出厂家也是设计用来压制高发热的CPU，并且冷头铜底比常规水冷大

冷排的本体

冷头全貌，76mm*76mm的大面积，表面钻石切割折射光效果设计，隐约可以看到内部的ARGB LED灯珠

冷头66mm高度，内部为三相六级马达

超大铜底

11叶高风压的ARGB风扇，600-2200RPM,93.4CFM，3.18mm/H2O

冷排为单波12条水道

水冷的全家福

水冷和风扇合体

芝奇 黄家戟 3600 DDR4

芝奇黄家戟，花耀银，与同样施华洛斯奇的银欣IGEM360配合也是相得益彰，满满的钻石效果

这是银色的内存，不管我怎么摆放，依然反光满满

两套DDR4 3600 ,一共4*8G共32G内存

虽然这两年看得多了，但皇家戟的钻石导光和电镀镜面设计确实B格满满

影驰 擎 PRO 1T SSD

SSD使用了去年底影驰新出的PCIE3.0的擎PRO1T（顺序读写可达3400MB/s、3000MB/s）

这款散热片是用双面夹层方式安装，所以两边比较薄，有些M.2位置两边有散热片的时候可能可以规避一些无法安装的情况

擎PRO 1T使用的是群联新版E12主控，性能在PCIE3.0中还可以

海韵 FOCUS GX-1000

海韵FOCUS金牌电源，这里使用了GX-1000，全日系电容、全桥LLC电路和10年质保。14CM短身设计的FOCUS兼容性挺好，只要是兼容ATX电源的地方必定可以安装

GX-1000的参数，六重保护电路设计，单路12V最大996W，5V和3.3V最大125W，下面还有标配全模组线的数量及长度参数

电源的进风口，FDB液压风扇,支持40%以下风扇停转功能

电源铭牌，金牌标识和各个参数及勿拆警示

电源出风口，一个电源开关和一个风扇混合模式开关，小于40%负载时支持风扇停转

全模组接口，海韵一致的模组接口定义，内部无导线设计减少线缆故障率

配件说明书和使用手册及steam抽奖卡，电源线；扎带、螺丝及魔术扎带没拍进去；开机检测器挺好用特别是上水的时候检测和水泵测试

全模组线一套，FOCUS GX-1000配置了双8P的CPU供电线及三组PCI-E显卡供电，SATA和IDE也完全满足普通机箱安装需求

装机解析

中塔机箱装机比较简单不多赘述，ALTA F1需要注意的是上置水冷安装一般都穿过原本主板挡板位的风扇位；而电源螺丝的下刀则是通过取出顶板后的冷排位置两边都有过孔设计；底部默认刚好三颗14CM穿甲弹，所以3*14CM的420冷排因为长度限制无法安装

装机最繁琐的就是理线了，装机两小时的话理线得花三小时，话说背板处确实不需要钢化玻璃嗯

整机测试

CPU-Z测试，测试1.36V超频至5.2G，单核608多核6198

CineBench R15 单核228多核2246

CineBench R20 单核538多核5437

CineBench R23 单核1394多核14087

四条3600C18芝奇内存AIDA64 MEMORY BENCHIMARK

X264 FHD BENCHMARK 编解码测试

PCMARK 10跑分

CRYSTAL DISK MARK 8 磁盘测试

FPU烤机，10700K超频至1.36V 5.2G，温度基本在77度左右轻松压制这颗220W功耗的处理器

GPUZ信息

甜甜圈显卡烤机测试，基本在72度以下

GPGPU测试

3DMARK TIME SPY EXTREME 4195分

3DMARK TIME SPY 8920分

3DMARK PORT ROYAL 光追4978分

3DMARK FIRE STRIKE ULTRA 5201分

3DMARK FIRE STRIKE EXTREME 10070分

3DMARK FIRE STRIKE 20381分

以上是3DMARK 测试，下面是游戏测试,在2K最高特效下能做到普通刷新率的测试，如果想要高刷新率流畅玩耍新游戏的话基本需要使用1080P分辨率，毕竟这是一块“2499”的显卡，其实3060TI发布之初也是标榜1080P光追显卡

荒野大镖客2在2K分辨率最高特效下为平均53FPS

战争机器5在2K超高特效下为平均65FPS

地铁离去在2K的二档特效下为平均52FPS

MSI CENTER软件控制中心现在为每个模块按需单独安装，进入界面后倒是与原先基本一致

alta F1

影驰3060 金属大师MAXOC 、微星Z590暗黑板、芝奇皇家戟花耀银、影驰擎PRO1T、银欣冰钻IG360

alta F1

本次的垂直风道装机到这里就结束了，前面基本都有具体内容分享，题外再有一些分享

1、银欣去年推出的altaF1是继银欣堡垒系列之后的高端垂直风道，是FT05的后续，是FT05+360一体水冷的有机结合，整机四面都为铝面板，FT05是三面

2、银欣的冰钻一体水冷在大铜底下性能真的可圈可点，220W的5.2G频率10700K能压得凉快着实不易，钻石纹理RGB也具有不错的颜值

3、微星MSI Z590暗黑板上市后整体参数已经无限接近上代Z490战神板

4、英特尔11代啊不知道为什么主板先上市2个多月再发售

5、看各家11代Z590主板规模，肯定比10代功耗更大无疑

6、寂寞显卡，现在只能去咸鱼蹲高价卡，实在不行只能集显了

银欣AltaF1

银欣AltaF1

银欣AltaF1装机-微星Z590/影驰3060/海韵Focus前言

走过2020迎接2021，又是一年开始了，不知现在空气卡可还有？上个月刚刚发布了一款限制挖矿的显卡3060 12G，而且发售价格只要2499。
本次装机使用了影驰的3060金属大师MAX OC，一款低调无光显卡。RTX 3060的核心代号为GA106-300,拥有28组SM单元，3584个CUDA单元，纹理单元和Tensor Core为112个，游戏性能至关重要的ROPs单元为48个；显存方面使用192bit的GDDR6，容量为12G。对于游戏玩家而言英伟达对其做了挖矿限制（照顾游戏玩家？），然而还是事与愿违，纵然现在3060还没有被破解挖矿限制，但矿主们依然奋不顾身的抢购3060，诶，我等PC游戏玩家一声叹息。
回到装机上，银欣2020年发布了新一代垂直风道的ALTA-F1，不过去年只有黑色，此次带来的是银色版，摸到银色的alta-F1感觉这才是银色正统的垂直风道，银色颜值搞过黑色一大截。与上一代的垂直风道机箱FT05最大的区别是顶部增加了360冷排的支持，所以使用了银欣的冰钻IG360，施华洛斯奇巨型冷头设计，与施华洛斯奇的芝奇银色皇家戟相当配。
intel十一代未发售，在3月底前还买不到11900K,暂且使用10代过渡一下。而Z590已经先行过年前已经可以买到了，使用了微星最新上市两款中的Z590 GAMING CARBON暗黑板，10代U与Z590配合的情况下需要注意的是PCIE4.0的M.2无法使用因为10代U没有直出PCIE通道。另外也不知道11代到底怎么样，更别说DDR5的intel12代了，暂且先搞一搞14nm最后的疯狂Z590吧。
总结在前就不啰嗦了，以下是配置清单：

CPU:英特尔（Intel）i7-10700K 8核16线程
主板:微星(MSI)MPG Z590 GAMING CARBON WiFi暗黑板
内存:芝奇（G.SKILL）16GB(8Gx2)套装 DDR4 3600频率 皇家戟RGB灯条(花耀银)
显卡:影驰（Galaxy）GeForce RTX 3060 金属大师 MAX OC 12GB
SSD:影驰（Galaxy）1TB SSD固态硬盘 擎PRO系列
电源:海韵 (SEASONIC)FOCUS GX1000 1000W电源
散热:银欣（SilverStone）冰钻IG360-ARGB一体式水冷
机箱:银欣（SilverStone）ALTA F1 银色中塔式铝机箱

装机展示：

银欣AltaF1

整机侧透正视图

银欣AltaF1

桌面展示

桌面展示，alta-F1前面的电源灯带主板联动的RGB效果

整机内部全景

影驰3060金属大师MAX OC

银欣的冰钻IG360冷头与芝奇银色皇家戟是不是挺配的？都是施华洛斯奇设计风格

俯视，可以看整机和顶部的海韵FOCUS GX-1000电源，ALTA-F1使用360水冷时电源线需要使用转向头否则会顶住插不进去

正面俯视

低调的RGB效果

低调的RGB效果

冰钻IG360冷头与芝奇皇家戟的RGB钻石效果

顶部冰钻IG360的风扇RGB顶部冰钻IG360的风扇RGB

影驰3060金属大师MAX OC，电源仓位还有两个2.5SSD固定位

施华洛斯奇效果，Z590暗黑板第一条PCIE4.0M.2有贴纸标识为11代I5以上才支持

无侧板正面装机

45°

配件解析
银欣 ALTA-F1

银欣alta F1定义为中塔机箱，三围为221mm宽X558mm高X461深，56.8公升。垂直风道是银欣的专利发明者，一直在FT堡垒系列和RV乌鸦系列中采用，而与上一代垂直风道FT05对比主要是高度增加，并且上面顶盖为铝材质

两边侧板都为钢化玻璃

前面板非常简约，两条线中间是银欣标和RGB电源灯，右上角为开机键和两个USB3.0及一个typeC口及音频口

背面也是两条线中间为理线出口及电源进风口；顶部两个按钮为钢化玻璃固定的弹出按钮，一按即可弹出，但弹出幅度较小毕竟钢化玻璃危险，需要手动上提拆出钢化玻璃侧板；左上理线出口左边是一个重启按钮（设计在背后是考虑现在很少使用重启按钮，又保证前面板整洁）

顶部面板也是铝材质，大镂空设计保证通风良好

底部也是全铝材质，四个大橡胶脚垫

顶部面板有银欣标志，前面板是三段式设计（整个机箱前后上下四个面板都是这样的三段式设计）

摘下钢化玻璃侧板，两面侧板都覆盖除底部防尘网以外的侧面，包括顶部中间IO横档至顶板。显卡支持长度334mm，CPU散热器支持175mm

背部设计，前置IO延长线通过三个塑料固定卡扣延伸至电源处，电源下面有两个可分离的3.5HDD硬盘架；主板CPU散热处镂空很大方便安装CPU散热器，中间还有两个2.5SSD硬盘架，背线空间基本够用，毕竟机箱设计221mm宽度

底部含有三枚14CM银欣穿甲弹，PBT的框架与空气引导格栅一体设计；穿甲弹与垂直风道都是银欣比较著名的设计

底部的防尘网也比较密，这里是整个垂直风道机箱的进风口，只是不及电源进风口的丝袜防尘网

电源进风口的银欣磁吸丝袜防尘网

微星MPG Z590 GAMING CARBON WIFI 暗黑板

Z590是14nm最后的疯狂，下半年就是10nm的12代了。年前微星上市了两块Z590，这是中端的Z590GAMING CARBON WIFI暗黑板

主板全貌，16+1路75A的CPU全数字供电方案，PCIE4.0M.2，WIFI6E，intel2.5GLAN，这个配置对以前来说旗舰都不一定会有，各家都开始堆料

PCIE区域，三条M.2（其中第一条4.0M.2仅在使用11代i5以上时才支持），三条PCIEX16插槽，其中两条金属加固

四条DDR4内存最大支持128G DDR4 5333+

IO一体化挡板上的微星龙图腾，左边一排摩斯电码，整块覆盖着碳纤维纹理，龙和摩斯电码带有RGB效果

主板配置了DEBUG侦错灯,方便排查使用中遇到的故障，CPU供电是双8P的，预示着11900K依然是电老虎吗？CPU散热器瑟瑟发抖。。。

两边的供电散热底部有热管连接，散热片也是做成了炭纤维类似的处理

底部为最新的ALC4080音频处理芯片CIE的6P辅助供电也有，不过现在双卡3090才支持SLI，在解锁TDP的BIOS使用时建议使用;USB3.0接口从主板中间移到了底部来，可能也是考虑到主板中间比较容易挡住显卡

配件全家福，有意思的是除了说明书、贴纸、线缆、天线外，还配备了驱动优盘终于放弃光盘了非常好评，还有两把小十字一字螺丝刀和清洁刷

Intel 10700K

Z590上市这么久了，等不及先来一发10代10700K，进可攻退可守，看看4月份11代的11700K和11900K评测结果如何，不过关键还是新的处理器价格几何

11代的11900K还是八核心，所以就看架构和频率对单核的影响有多少了，多核心战争中AMD ryzen依然用16核心占得优势，只是这产量始终无法解决，倒是intel自家工厂没有缺货的烦恼

影驰3060金属大师MAX OC

2月底刚刚发布的3060其中一款，影驰金属大师METALTOP系列，希望老黄限制挖矿能让我们体验光追2.0，游戏玩家最后的阵地感觉也有点难保啊

包装背面展示金属大师、影驰软件、3060的光追及三年质保

影驰3060金属大师MAX OC的显卡本体，无光全金属三风扇设计，还挺圆润的，316mm长度；显卡为GA106-300 提升频率 1807MHz，12G 192BIT GDDR6显存，频率15Gbps

标准高度显卡，背板尾端还有金属大师LOGO做的镂空通风设计，中间RTX标

肩部的影驰标和RTX标

风扇为高风压11叶9CM风扇

供电为单8P，TGP170W，背板这里有两处弯折

背板尾端由METALTOP金属大师标做成的镂空散热

显卡连锁加固挡板的设计可以防止显卡PCB弯折，在垂直风道机箱上其实也有加固作用

银欣 冰钻IG360散热器

ICEGEM360是银欣推出的全覆盖TR4的冰钻系列一体水冷散热器，风扇和冷头都带ARGB效果，区别于360和280是28mm冷排厚度，240P是38mm冷排厚度，从而看出厂家也是设计用来压制高发热的CPU，并且冷头铜底比常规水冷大

冷排的本体

冷头全貌，76mm*76mm的大面积，表面钻石切割折射光效果设计，隐约可以看到内部的ARGB LED灯珠

冷头66mm高度，内部为三相六级马达

超大铜底

11叶高风压的ARGB风扇，600-2200RPM,93.4CFM，3.18mm/H2O

冷排为单波12条水道

水冷的全家福

水冷和风扇合体

芝奇 黄家戟 3600 DDR4

芝奇黄家戟，花耀银，与同样施华洛斯奇的银欣IGEM360配合也是相得益彰，满满的钻石效果

这是银色的内存，不管我怎么摆放，依然反光满满

两套DDR4 3600 ,一共4*8G共32G内存

虽然这两年看得多了，但皇家戟的钻石导光和电镀镜面设计确实B格满满

影驰 擎 PRO 1T SSD

SSD使用了去年底影驰新出的PCIE3.0的擎PRO1T（顺序读写可达3400MB/s、3000MB/s）

这款散热片是用双面夹层方式安装，所以两边比较薄，有些M.2位置两边有散热片的时候可能可以规避一些无法安装的情况

擎PRO 1T使用的是群联新版E12主控，性能在PCIE3.0中还可以

海韵 FOCUS GX-1000

海韵FOCUS金牌电源，这里使用了GX-1000，全日系电容、全桥LLC电路和10年质保。14CM短身设计的FOCUS兼容性挺好，只要是兼容ATX电源的地方必定可以安装

GX-1000的参数，六重保护电路设计，单路12V最大996W，5V和3.3V最大125W，下面还有标配全模组线的数量及长度参数

电源的进风口，FDB液压风扇,支持40%以下风扇停转功能

电源铭牌，金牌标识和各个参数及勿拆警示

电源出风口，一个电源开关和一个风扇混合模式开关，小于40%负载时支持风扇停转

全模组接口，海韵一致的模组接口定义，内部无导线设计减少线缆故障率

配件说明书和使用手册及steam抽奖卡，电源线；扎带、螺丝及魔术扎带没拍进去；开机检测器挺好用特别是上水的时候检测和水泵测试

全模组线一套，FOCUS GX-1000配置了双8P的CPU供电线及三组PCI-E显卡供电，SATA和IDE也完全满足普通机箱安装需求

装机解析

中塔机箱装机比较简单不多赘述，ALTA F1需要注意的是上置水冷安装一般都穿过原本主板挡板位的风扇位；而电源螺丝的下刀则是通过取出顶板后的冷排位置两边都有过孔设计；底部默认刚好三颗14CM穿甲弹，所以3*14CM的420冷排因为长度限制无法安装

装机最繁琐的就是理线了，装机两小时的话理线得花三小时，话说背板处确实不需要钢化玻璃嗯

整机测试

CPU-Z测试，测试1.36V超频至5.2G，单核608多核6198

CineBench R15 单核228多核2246

CineBench R20 单核538多核5437

CineBench R23 单核1394多核14087

四条3600C18芝奇内存AIDA64 MEMORY BENCHIMARK

X264 FHD BENCHMARK 编解码测试

PCMARK 10跑分

CRYSTAL DISK MARK 8 磁盘测试

FPU烤机，10700K超频至1.36V 5.2G，温度基本在77度左右轻松压制这颗220W功耗的处理器

GPUZ信息

甜甜圈显卡烤机测试，基本在72度以下

GPGPU测试

3DMARK TIME SPY EXTREME 4195分

3DMARK TIME SPY 8920分

3DMARK PORT ROYAL 光追4978分

3DMARK FIRE STRIKE ULTRA 5201分

3DMARK FIRE STRIKE EXTREME 10070分

3DMARK FIRE STRIKE 20381分

以上是3DMARK 测试，下面是游戏测试,在2K最高特效下能做到普通刷新率的测试，如果想要高刷新率流畅玩耍新游戏的话基本需要使用1080P分辨率，毕竟这是一块“2499”的显卡，其实3060TI发布之初也是标榜1080P光追显卡

荒野大镖客2在2K分辨率最高特效下为平均53FPS

战争机器5在2K超高特效下为平均65FPS

地铁离去在2K的二档特效下为平均52FPS

MSI CENTER软件控制中心现在为每个模块按需单独安装，进入界面后倒是与原先基本一致

alta F1

影驰3060 金属大师MAXOC 、微星Z590暗黑板、芝奇皇家戟花耀银、影驰擎PRO1T、银欣冰钻IG360

alta F1

本次的垂直风道装机到这里就结束了，前面基本都有具体内容分享，题外再有一些分享

1、银欣去年推出的altaF1是继银欣堡垒系列之后的高端垂直风道，是FT05的后续，是FT05+360一体水冷的有机结合，整机四面都为铝面板，FT05是三面

2、银欣的冰钻一体水冷在大铜底下性能真的可圈可点，220W的5.2G频率10700K能压得凉快着实不易，钻石纹理RGB也具有不错的颜值

3、微星MSI Z590暗黑板上市后整体参数已经无限接近上代Z490战神板

4、英特尔11代啊不知道为什么主板先上市2个多月再发售

5、看各家11代Z590主板规模，肯定比10代功耗更大无疑

6、寂寞显卡，现在只能去咸鱼蹲高价卡，实在不行只能集显了