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近日,高通骁龙悄然发布了最新的骁龙860芯片,其实这就是高通骁龙855 Plus的改良升级版,二者同样采用7nm的工艺,集成八个Kryo 485 CPU核心,并且频率最高也拉到了接近3GHz。


而这款新的芯片将全球首发在小米的新机中,型号为“小米POCO X3 Pro”,在此之前,POCO X3曾首发骁龙732G。而新机最终售价仅仅在2000元上下,但唯一不足的是它仅仅是支持4G的机型,并不支持5G。



新机的正面采用挖孔屏,挖孔在正面最上方中间,背部横向三段式纹理设计,黑、银、蓝三色,机身侧面支持指纹识别,手机很薄只有9.4mm,重量也刚刚达到215g而已,屏幕尺寸为6.67英寸并支持2K, 刷新率最高支持120Hz。







本文来源:中关村在线 责任编辑: 曹文怡_NBJS11362

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