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在多款春季新品中，AirPods 3 的关注度不可谓不低。继之前陆续被曝光的渲染图和疑似实物图之后，来自供应链的消息，即将发布 AirPods 3 和 AirTags 新品，环旭电子进入其芯片 SiP 封装服务环节，相关产品已正式送样。 根据此前爆料的信息，AirPods 3 或将采用类似 AirPods Pro 的设计，耳机柄更短，充电仓也更扁平，但依旧保留了半开放式设计，因此可能不具备降噪和通透模式功能。 相关阅读：《AirPods 新品将至，除了更 Pro 的外观，还有哪些功能可以期待？》
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